覆铜箔层压板用铜箔粘合剂
专利权的终止未缴纳年费专利权终止
摘要
一种特别适用于无布纸质覆铜箔层压板，亦适用于有布覆铜箔层压板用铜箔粘合剂，它含有聚乙烯醇结醛树脂和酚醛树脂组成物，其特征在于：其中还掺加了经复合硅烷偶联剂活性处理的硅微粉。聚乙烯醇缩醛树脂和酚醛树脂组成物折算成固体按重量计为100份掺加平均粒度大于300目的活性硅微粉为10～300份。利用本发明的成份配比制得的铜箔粘合剂，使制得的无布纸质覆铜箔层压板耐浸焊性，剥离强度，电性能和耐化学腐蚀性能均得以提高或改善并易于使用，还可降低成本。
基本信息
专利标题 ：
覆铜箔层压板用铜箔粘合剂
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN86100670A
申请号 ：
CN86100670.4
公开（公告）日 ：
1987-01-31
申请日 ：
1986-01-21
授权号 ：
CN86100670B
授权日 ：
1988-07-27
发明人 ：
丁海燕
申请人 ：
湖州绝缘材料厂
申请人地址 ：
浙江省湖州市菱湖镇宁绍路33号
代理机构 ：
浙江省专利事务所
代理人 ：
戚彬彬
优先权 ：
CN86100670.4
主分类号 ：
C09J3/14
IPC分类号 ：
C09J3/14 C09J3/16 C09J7/04 C01B33/00
法律状态
1992-06-03 ：
专利权的终止未缴纳年费专利权终止
1989-07-05 ：
授权
1988-07-27 ：
审定
1987-01-31 ：
公开
1986-09-03 ：
实质审查请求
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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