一种覆铜箔层压板
专利权的终止
摘要
本实用新型提供一种具有优异耐热性能的覆铜箔层压板，包括加强层及层压设于加强层上的铜箔层，所述加强层由重量百分比为46％～54％的玻纤布浸渍重量百分比为20％～24％的环氧树脂干燥制得，所述铜箔层占整个层压板的重量百分比为26％～30％，使用该比例配制的覆铜箔层压板，在其绝缘性和导电性不变的前提下，使层压板的耐热性大大提高，特别适用于具有大功率电子元器件的电路板。
基本信息
专利标题 ：
一种覆铜箔层压板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200820189498.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2008-08-28
授权号 ：
CN201319694Y
授权日 ：
2009-09-30
发明人 ：
刘玉莲
申请人 ：
福建新世纪电子材料有限公司
申请人地址 ：
351100福建省莆田市莆田高新技术产业开发区(赤港开发区)
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN200820189498.0
主分类号 ：
H05K1/03
IPC分类号 ：
H05K1/03
法律状态
2011-11-16 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101132709592
IPC(主分类) : H05K 1/03
专利号 : ZL2008201894980
申请日 : 20080828
授权公告日 : 20090930
终止日期 : 20100828
号牌文件序号 : 101132709592
IPC(主分类) : H05K 1/03
专利号 : ZL2008201894980
申请日 : 20080828
授权公告日 : 20090930
终止日期 : 20100828
2009-09-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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