导热覆铜箔层压板
授权
摘要
本实用新型涉及覆铜箔层压板技术领域，特别涉及一种导热覆铜箔层压板，包括绝缘中层、第一覆铜层与第二覆铜层，所述第一覆铜层设置在绝缘中层的上表面，所述第二覆铜层设置在绝缘中层的下表面，所述第一覆铜层包括电路层与环状铜箔层，所述环状铜箔层环绕电路层设置，所述电路层与环状铜箔层之间形成有间隙，所述导热覆铜箔层压板还包括第一绝缘导热胶，所述第一绝缘导热胶位于间隙内且布满。本实用新型的导热覆铜箔层压板通过在间隙内布满第一绝缘导热胶，增加了导热覆铜箔层压板的导热效果的同时也可避免因电路层与环状铜箔层电性导通而造成的电路故障。
基本信息
专利标题 ：
导热覆铜箔层压板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922050164.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-22
授权号 ：
CN210745654U
授权日 ：
2020-06-12
发明人 ：
杨晓战
申请人 ：
深圳思睿辰新材料有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市坪山区龙田街道老坑社区松子坑水库路9号A1栋三楼
代理机构 ：
深圳市中科创为专利代理有限公司
代理人 ：
彭涛
优先权 ：
CN201922050164.6
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/03
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法律状态
2020-06-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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