新型印刷电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板
专利权的终止
摘要
本实用新型涉及一种新型印刷电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板，适用于印刷电路作基板。其特征在于所述层压板是由5～550层电工用无碱玻璃布(1)浸以环氧酚醛树脂(2)压合而成的层压制品，并在所述层压制品的二面复合铜箔层(3)。本实用新型的特点是：在层压制品表面复合铜箔层后，具有导电性能，因此能用于制作复杂线路的印刷电路作基板。
基本信息
专利标题 ：
新型印刷电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200820111693.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2008-05-14
授权号 ：
CN201238421Y
授权日 ：
2009-05-13
发明人 ：
赵亦初
申请人 ：
江阴市华尔胜绝缘材料有限公司
申请人地址 ：
214421江苏省江阴市华士镇红星路
代理机构 ：
江阴市同盛专利事务所
代理人 ：
唐纫兰
优先权 ：
CN200820111693.1
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/03 B32B17/04 B32B15/14
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法律状态
2015-07-01 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101615823184
IPC(主分类) : H05K 1/02
专利号 : ZL2008201116931
申请日 : 20080514
授权公告日 : 20090513
终止日期 : 20140514
号牌文件序号 : 101615823184
IPC(主分类) : H05K 1/02
专利号 : ZL2008201116931
申请日 : 20080514
授权公告日 : 20090513
终止日期 : 20140514
2009-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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