一种印制电路板用的覆铜箔层压板生产装置及其压板方法
授权
摘要
本发明公开了一种印制电路板用的覆铜箔层压板生产装置及其压板方法，包括进料辊筒、顶部支架、压合液压杆、取料压合机构、基板放置平台、复合平台、成品放置平台、丝杆、丝杆驱动电机、滑块和原料卷筒，所述复合平台的中部开设若干呈矩阵状分布的针孔，针孔对应的复合平台的下表面连接有密封罩，密封罩将所有针孔位于复合平台下端的端口罩住；本发明通过气泵与密封罩组成的吸附机构吸附住铜箔和锌箔，然后通过取料压合机构将基板与铜箔和锌箔压合，整体结构较为简单，压合快速；压合后确保铜箔和锌箔接触，使得产品能够长时间存放。
基本信息
专利标题 ：
一种印制电路板用的覆铜箔层压板生产装置及其压板方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN113619252A
申请号 ：
CN202111021542.3
公开（公告）日 ：
2021-11-09
申请日 ：
2021-09-01
授权号 ：
CN113619252B
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
邹迪华
申请人 ：
云南惠铜新材料科技有限公司
申请人地址 ：
云南省红河哈尼族彝族自治州蒙自市经济技术开发区铜深加工产业园B区（冶金材料加工区5-7号路）
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202111021542.3
主分类号 ：
B32B37/10
IPC分类号 ：
B32B37/10 B32B37/06 B32B38/00 H05K3/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B32
层状产品
B32B
层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
B32B37/00
用于层压的方法和装置，例如，通过固化或通过超声黏接
B32B37/10
以压制技术为特征，例如，使用真空或流体压力的直接作用
法律状态
2022-05-31 ：
授权
2021-12-21 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B32B 37/10
申请日 : 20210901
申请日 : 20210901
2021-11-09 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
