一种预浸料、层压板及印制电路板
授权
摘要
本发明提供了一种预浸料、层压板及印制电路板，本发明在预浸料中的增强材料表面包覆离子捕捉剂层，表面附载的离子捕捉剂可以捕捉游离的杂质离子，使铜离子难以沿玻纤纱迁移，显著改善了层压板的耐离子迁移性能。
基本信息
专利标题 ：
一种预浸料、层压板及印制电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110607052A
申请号 ：
CN201910900584.0
公开（公告）日 ：
2019-12-24
申请日 ：
2019-09-23
授权号 ：
CN110607052B
授权日 ：
2022-06-03
发明人 ：
郝良鹏柴颂刚曾杰
申请人 ：
广东生益科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业西路5号
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
巩克栋
优先权 ：
CN201910900584.0
主分类号 ：
C08L63/00
IPC分类号 ：
C08L63/00 C08L61/34 C08L79/04 C08L71/12 C08K9/10 C08K7/00 C08K7/14 C08K3/36 C08K13/06 C08J5/24 B32B15/08 B32B15/20 B32B27/06 B32B27/18 H05K1/03
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08L
高分子化合物的组合物
C08L63/00
环氧树脂的组合物；环氧树脂衍生物的组合物
法律状态
2022-06-03 ：
授权
2020-01-17 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C08L 63/00
申请日 : 20190923
申请日 : 20190923
2019-12-24 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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