一种氰酸酯体系树脂组合物、包含其的预浸料以及层压板和印制...
实质审查的生效
摘要
本发明提供一种氰酸酯体系树脂组合物、包含其的预浸料以及层压板和印制电路板，所述氰酸酯体系树脂组合物包括如下组分：(A)氰酸酯树脂；(B)平均粒径小于2.5μm的二氧化硅；(C)烷基硅烷处理剂；(D)环氧硅烷处理剂、聚酯聚胺聚合物和表面活性剂中任意一种或至少两种的组合。本发明的氰酸酯体系树脂组合物消除了烷基硅烷处理剂对预浸料最低熔融粘度的负面影响，同时改善了小粒径二氧化硅对氰酸酯体系树脂反应性的影响，使得氰酸酯树脂组合物及预浸料具有较好的分散性、较低的最低熔融粘度、较好的填胶能力和加工性。
基本信息
专利标题 ：
一种氰酸酯体系树脂组合物、包含其的预浸料以及层压板和印制电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114426771A
申请号 ：
CN202011182083.2
公开（公告）日 ：
2022-05-03
申请日 ：
2020-10-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
郝良鹏柴颂刚许永静
申请人 ：
广东生益科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业西路5号
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
巩克栋
优先权 ：
CN202011182083.2
主分类号 ：
C08L79/04
IPC分类号 ：
C08L79/04 C08L67/00 C08L87/00 C08L63/00 C08K9/06 C08K3/36 C08K7/18 C08J5/24 C08K7/14 H05K1/03
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08L
高分子化合物的组合物
C08L79/00
不包括在C08L61/00至C08L77/00组内的，由只在主链中形成含氮的，有或没有氧或碳键的反应得到的高分子化合物的组合物
C08L79/04
在主链中具有含氮杂环的缩聚物；聚酰肼；聚酰胺酸或类似的聚酰亚胺母体
法律状态
2022-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C08L 79/04
申请日 : 20201029
申请日 : 20201029
2022-05-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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