多层基板以及电子设备
授权
摘要
本实用新型提供一种多层基板和电子设备。多层基板具备：层叠体，层叠有多个基材层；第1及第2信号线，形成在层叠体，沿传输方向延伸并具有相互并行的并行部；第1及第2接地导体，形成在层叠体并配置为在多个基材层的层叠方向上夹着第1及第2信号线；和多个层间连接导体，形成在层叠体，连接第1和第2接地导体，多个层间连接导体在传输方向上排列且至少配置在并行部中的第1信号线与第2信号线之间，第1接地导体具有第1及第2开口，第2接地导体具有第3及第4开口，第1及第3开口沿并行部连续地延伸，从层叠方向观察，配置在并行部中的第1信号线与第2信号线之间，第2及第4开口配置在比并行部靠与传输方向正交的宽度方向上的外侧。
基本信息
专利标题 ：
多层基板以及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201990000743.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-06
授权号 ：
CN215647529U
授权日 ：
2022-01-25
发明人 ：
永井智浩多胡茂山地和裕
申请人 ：
株式会社村田制作所
申请人地址 ：
日本京都府
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
朴云龙
优先权 ：
CN201990000743.5
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H01P3/08 H05K3/46
法律状态
2022-01-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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