柔性基板以及电子设备
授权
摘要
本实用新型提供一种柔性基板以及电子设备。柔性基板(101)具备：基板(30)，具有可挠性；连接部，形成在基板(30)，与天线基板(10)以及电路基板(20)连接；和第1线路以及第2线路，形成在基板(30)，与连接部相连。第1线路以及第2线路具有：第1区域，是第1线路和第2线路并行的区域；和第2区域，是第1线路和第2线路比第1区域更互相接近地耦合的区域，通过第2区域构成定向耦合器。所述第2区域中的所述第1线路以及所述第2线路的长度是在所述第1线路以及所述第2线路中传播的信号的波长的1/4波长。
基本信息
专利标题 ：
柔性基板以及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201990001149.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-11
授权号 ：
CN215342918U
授权日 ：
2021-12-28
发明人 ：
永井智浩
申请人 ：
株式会社村田制作所
申请人地址 ：
日本京都府
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
刘慧群
优先权 ：
CN201990001149.8
主分类号 ：
H01P5/18
IPC分类号 ：
H01P5/18 H01P3/08 H01Q1/50 H05K1/02 H05K3/46
法律状态
2021-12-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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