柔性阵列基板、显示面板、显示屏及电子设备
实质审查的生效
摘要
本公开提供了一种柔性阵列基板、显示面板、显示屏及电子设备。所述的柔性阵列基板包括衬底，以及叠层设置在衬底上的背板、阳极、有机发光层、阴极、封装层和彩膜层，阳极的材料包括金属银，通过向金属银中掺杂光反射率较小的第一金属，从而降低了阳极的光反射率，基于此，使用彩膜层替换现有的柔性阵列基板中的偏光片，在保证柔性阵列基板具有较高的对比度的情况下，降低了柔性阵列基板的厚度，增强了柔性阵列基板的弯折性能。同时，彩膜层的光透过率大于偏光片的光透过率，相比于使用偏光片，使用彩膜层提高了柔性阵列基板的发光量子效率，减少了显示功耗。
基本信息
专利标题 ：
柔性阵列基板、显示面板、显示屏及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114551749A
申请号 ：
CN202011360868.4
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2020-11-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
毕文涛
申请人 ：
北京小米移动软件有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号
代理机构 ：
北京博思佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
董晓盈
优先权 ：
CN202011360868.4
主分类号 ：
H01L51/52
IPC分类号 ：
H01L51/52 H01L27/32 G09F9/33 G09F9/30
法律状态
2022-06-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 51/52
申请日 : 20201127
申请日 : 20201127
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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