柔性基板以及电子设备
授权
摘要
提供一种柔性基板以及电子设备，能够提高图案化精度且抑制弯曲性能的下降。本实用新型的柔性基板具备：树脂基材，其具有可挠性；导体图案，其设置在树脂基材的一个主面上，具有相互电分离的第一电极和第二电极；第一保护膜，其具有比树脂基材低的柔软性，覆盖导体图案的一部分；以及第二保护膜，其具有比第一保护膜高的柔软性，设置为跨越树脂基材的一个主面及第一保护膜上，覆盖导体图案的另一部分，第一保护膜在树脂基材的一个主面上相较于第二保护膜设置在第一电极及第二电极的附近，在第一保护膜设置有在俯视下使第一电极的至少一部分露出的第一开口部以及在俯视下使第二电极的至少一部分露出的第二开口部。
基本信息
专利标题 ：
柔性基板以及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201990000804.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-28
授权号 ：
CN214481544U
授权日 ：
2021-10-22
发明人 ：
矶野文哉
申请人 ：
株式会社村田制作所
申请人地址 ：
日本京都府
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
李国华
优先权 ：
CN201990000804.8
主分类号 ：
H05K3/28
IPC分类号 ：
H05K3/28 H01B5/14 H05K1/02 H05K1/11 H05K3/24
法律状态
2021-10-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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