电子器件和电子设备
授权
摘要

本申请实施例公开了一种电子器件和电子设备,该电子器件设置在印刷电路板PCB上,该电子器件包括:电子器件本体,该电子器件本体通过连接部件与该PCB焊接连接,其中,该连接部件上设有至少一个缓冲结构。由此,通过在连接部件上设置至少一个缓冲结构,电子器件受到机械应力时,可以在缓冲结构位置处释放应力,减小了电子器件本体受到的应力,避免电子器件本体在应力作用下发生断裂,提高了电子器件的可靠性。

基本信息
专利标题 :
电子器件和电子设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022071522.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-18
授权号 :
CN214505273U
授权日 :
2021-10-26
发明人 :
史洪宾
申请人 :
华为技术有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
代理机构 :
北京中博世达专利商标代理有限公司
代理人 :
张政
优先权 :
CN202022071522.4
主分类号 :
H01G4/224
IPC分类号 :
H01G4/224  H01G4/30  H01G4/12  H01G2/06  H05K1/18  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器;电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G4/00
固定电容器;及其制造方法
H01G4/002
零部件
H01G4/224
外壳;封装
法律状态
2021-10-26 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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