导电聚合物，导电层，电子器件和电子设备
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摘要
本发明提供一种具有高的载流子传输能力的导电聚合物，使用该导电聚合物形成的导电层，配置有该导电层并且具有高可靠性的电子器件以及配置有这种电子器件的电子设备。所述导电聚合物包含线型主链；多个载流子传输结构，所述多个载流子传输结构有助于载流子传输并且每一个由下列通式(1)表示，其中每一个R1独立地表示氢原子、甲基或乙基，并且这些R1相同或不同；和连接结构，所述连接结构从所述主链上分支以将所述载流子传输结构的每一个连接到所述主链上。
基本信息
专利标题 ：
导电聚合物，导电层，电子器件和电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101103051A
申请号 ：
CN200680002030.X
公开（公告）日 ：
2008-01-09
申请日 ：
2006-01-10
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
上原正光
申请人 ：
精工爱普生株式会社
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
王新华
优先权 ：
CN200680002030.X
主分类号 ：
C08F8/30
IPC分类号 ：
C08F8/30 H01B1/12 H01B5/14 H01L51/50 H05B33/10
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08F
仅用碳-碳不饱和键反应得到的高分子化合物
C08F8/00
用后处理进行化学改性
C08F8/30
引入氮原子或含氮基团
法律状态
2010-06-30 ：
授权
2008-02-27 ：
实质审查的生效
2008-01-09 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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