厚膜超导电子器件及其制造方法
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要

本发明提出了一种由超导厚膜组成的超导器件及其制造方法,所说的超导膜由厚度为5~30微米的稀土-钡-铜-氧系的氧化物系超导材料组成。本发明提出的超导器件的制造方法包括在基板上制膜、制微桥、烧制、按导通的电流电极和电压电极工序组成,还可包括在烧制后在微桥上制微孔穴工序。在基板上制膜工序采用丝网印刷技术。本发明提出的超导器件性能稳定、容易制造,其制造方法简单,所需设备简单、成本低。

基本信息
专利标题 :
厚膜超导电子器件及其制造方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN1036300A
申请号 :
CN88101614.4
公开(公告)日 :
1989-10-11
申请日 :
1988-03-31
授权号 :
CN1012241B
授权日 :
1991-03-27
发明人 :
林安中李汉青
申请人 :
北京有色金属研究总院
申请人地址 :
北京市新街口外大街2号
代理机构 :
北京市第三专利代理事务所
代理人 :
陆菊华
优先权 :
CN88101614.4
主分类号 :
H01L39/22
IPC分类号 :
H01L39/22  H01L39/24  
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法律状态
2005-06-01 :
专利权的终止未缴年费专利权终止
2002-04-24 :
其他有关事项
2000-07-05 :
著录项目变更
变更事项 : 专利权人
变更前 : 北京有色金属研究院
变更后 : 有研半导体材料股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 100088北京市新街口外大街2号
变更后 : 100088北京市海淀区北三环中路43号
1991-10-30 :
授权
1991-03-27 :
审定
1990-12-19 :
实质审查请求
1989-10-11 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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