成膜装置、调整方法及电子器件的制造方法
实质审查的生效
摘要
本发明涉及一种成膜装置、调整方法及电子器件的制造方法，降低由腔室的内外气压差引起的应变带来的影响。一种成膜装置，所述成膜装置具备：腔室，所述腔室将内部保持为真空；基板支承部件，所述基板支承部件设置于所述腔室的内部，并支承基板的周缘部；掩模支承部件，所述掩模支承部件设置于所述腔室的内部，并支承掩模；以及对准部件，所述对准部件进行所述基板与所述掩模的对准，其中，所述成膜装置具备调整部件，所述调整部件在将所述腔室的内部保持为真空的状态下进行调整所述基板支承部件与所述掩模支承部件的相对倾斜的调整动作。
基本信息
专利标题 ：
成膜装置、调整方法及电子器件的制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114318229A
申请号 ：
CN202111118818.X
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2021-09-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
石井博
申请人 ：
佳能特机株式会社
申请人地址 ：
日本新泻县
代理机构 ：
中国贸促会专利商标事务所有限公司
代理人 ：
李双亮
优先权 ：
CN202111118818.X
主分类号 ：
C23C14/12
IPC分类号 ：
C23C14/12 C23C14/04 C23C14/24 C23C14/50 H01L51/00 H01L51/56
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/06
以镀层材料为特征的
C23C14/12
有机材料
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C23C 14/12
申请日 : 20210924
申请日 : 20210924
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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