导电材料用组合物，导电材料，导电层，电子器件及电子设备
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明的目的是提供可用来制备具有高载流子传输能力的导电层的导电材料用组合物，由该组合物形成并且具有高载流子传输能力的导电材料，用所述导电材料作为主要材料形成的导电层，设置有该导电层并具有高可靠性的电子器件以及设置有该电子器件的电子设备。本发明导电材料用组合物包含由上列通式(A1)表示的化合物，其中两个R1可以相同或不同且各自独立地表示具有2－8个碳原子的直链烷基，四个R2可以相同或不同且各自独立地表示氢原子、甲基或乙基，Y表示含有至少一个取代或未取代的芳烃环或取代或未取代的杂环的基团，并且两个X1可以相同或不同且各自独立表示由上列通式(A2)表示的取代基，其中n1为3－8的整数，m1为0－3的整数，且Z1表示氢原子、甲基或乙基。
基本信息
专利标题 ：
导电材料用组合物，导电材料，导电层，电子器件及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101080951A
申请号 ：
CN200580042820.6
公开（公告）日 ：
2007-11-28
申请日 ：
2005-10-17
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
筱原誉筱原祐治寺尾幸一
申请人 ：
精工爱普生株式会社
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
王新华
优先权 ：
CN200580042820.6
主分类号 ：
H05B33/14
IPC分类号 ：
H05B33/14 H01L51/30
相关图片
法律状态
2009-09-09 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2008-01-23 ：
实质审查的生效
2007-11-28 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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