形成导电图案的方法、线路基底、电子器件和电子设备
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明提供了一种形成具有优良的导电率并且与基底的粘结更好的导电图案的方法，从而能够形成厚的导电图案。此方法包括如下步骤：制备基底；通过液滴喷射的方法在基底上形成含有金属粒子的金属核，以使金属核具有与预定图案基本相同的图案；以及通过至少进行一次无电电镀形成覆盖金属核的表面的镀层，从而得到导电图案。本发明也提供了具有以此方法形成的导电图案的线路基底、装配有该线路基底的电子器件以及装配有该电子器件的电子设备。
基本信息
专利标题 ：
形成导电图案的方法、线路基底、电子器件和电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1767725A
申请号 ：
CN200510116055.X
公开（公告）日 ：
2006-05-03
申请日 ：
2005-10-25
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
松井邦容
申请人 ：
精工爱普生株式会社
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
王玮
优先权 ：
CN200510116055.X
主分类号 ：
H05K3/10
IPC分类号 ：
H05K3/10 H05K3/12 H05K3/18 H05K1/16
法律状态
2009-09-09 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2006-06-28 ：
实质审查的生效
2006-05-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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