基于网格基底的无机柔性电子器件及其集成方法
公开
摘要
本申请提供了一种基于网格基底的无机柔性电子器件及其集成方法。无机柔性电子器件包括：导线，其包括传导部及封装于传导部外侧的封装部；以及网格基底，导线设置于网格基底。本申请提供的集成方法包括：获得顶层网格基底、底层网格基底、第一柔性块、第二柔性块、第三柔性块和导线；将底层网格基底设置在第一柔性块上；将待组装的导线黏附到第二柔性块；将含有导线的第二柔性块与含有底层网格基底的第一柔性块在显微镜下对准，并将导线取下，将导线焊接于底层网格基底；将顶层网格基底承载于第三柔性块上，将顶层网格基底、底层网格基底对准，导线位于两网格基底之间，接着取下第三柔性块，将顶层网格基底焊接于导线。
基本信息
专利标题 ：
基于网格基底的无机柔性电子器件及其集成方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114599148A
申请号 ：
CN202210253688.9
公开（公告）日 ：
2022-06-07
申请日 ：
2022-03-15
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
张一慧宋洪烈罗国全籍梓垚柏韧恒
申请人 ：
清华大学
申请人地址 ：
北京市海淀区清华园1号
代理机构 ：
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘新宇
优先权 ：
CN202210253688.9
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/18 H05K3/34
法律状态
2022-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
