一种柔性电子器件的制备装置
著录事项变更
摘要
本实用新型公开了一种柔性电子器件的制备装置,包括安装基板、安装在安装基板上的移动平台、受移动平台驱动的注射机构、用于辅助注射机构的喷气机构和用于放置载玻片的Z轴平台;注射机构包括注射桶、注射泵、注射针筒、注射针头和注射泵控制器,注射桶通过安装辅件安装在X轴平台上,注射针筒竖直设置在注射桶的一侧,且该注射针筒与注射泵的出料端连通,注射针筒的出料端与注射针头的进料端连接;喷气机构包括喷气筒和喷气头,喷气筒与注射针筒设置在注射桶的同一侧。本实用新型结构简单、操作便捷,对实验操作环境的要求较低,其能够随时调节移动平台和注射泵,通过注射泵对注射针筒喷射的离子凝胶的定量控制,以制备出不同结构、尺寸的柔性电子器件。
基本信息
专利标题 :
一种柔性电子器件的制备装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021602030.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-04
授权号 :
CN212498963U
授权日 :
2021-02-09
发明人 :
闫庭硕孔倩齐志强曹乐臣车君华滕丽丽
申请人 :
闫庭硕;济南职业学院
申请人地址 :
山东省济南市舜耕路12号
代理机构 :
天津创智天诚知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
张茜
优先权 :
CN202021602030.7
主分类号 :
B29C64/106
IPC分类号 :
B29C64/106 B29C64/20 B33Y10/00 B33Y30/00
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B29
塑料的加工;一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接;塑性状态材或料的成型,不包含在其他类目中的;已成型产品的后处理,例如修整
B29C64/00
增材制造,即,三维物体通过增材沉积,聚结或层压,例如通过3D打印,通过光固化或选择性激光烧结
B29C64/10
增材制造的工艺
B29C64/106
仅使用液体或粘性材料,例如沉积一道连续的粘性材料焊缝
法律状态
2022-05-10 :
著录事项变更
IPC(主分类) : B29C 64/106
变更事项 : 发明人
变更前 : 闫庭硕 孔倩 齐志强 曹乐臣 车君华 滕丽丽
变更后 : 闫庭硕 孔倩 齐志强 曹乐臣 朱慎法 郭胜男 樊江涛 杨晓辉
变更事项 : 发明人
变更前 : 闫庭硕 孔倩 齐志强 曹乐臣 车君华 滕丽丽
变更后 : 闫庭硕 孔倩 齐志强 曹乐臣 朱慎法 郭胜男 樊江涛 杨晓辉
2021-02-09 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载