微型光电子器件及其制备方法
实质审查的生效
摘要
本发明涉及一种微型光电子器件及其制备方法，该制备方法包括在发光晶圆上形成第一接合电介质层,在第一接合电介质层与发光晶圆的第一电极对应处开设第一开孔，在第一电极上形成第一接合金属块，第一开孔围设于第一接合金属块；在驱动晶圆上形成第二接合电介质层,在第二接合电介质层与驱动晶圆的第二电极对应处开设第二开孔，在第二电极上形成第二接合金属块，第二开孔围设于第二接合金属块；将第二接合金属块和第一接合金属块直接接合以及将第二接合介电质层和第一接合介电质层直接接合使得发光单元对应接合到驱动电路上；以及，移除第一生长基体以暴露发光单元。通过以上方式，混合键合降低键合温度，还增强键合强度，并降低了工艺难度和成本。
基本信息
专利标题 ：
微型光电子器件及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114551494A
申请号 ：
CN202210187978.8
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2022-02-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
徐晓丽刘芳李惠芸杨丹孙雷蒙其他发明人请求不公开姓名
申请人 ：
华引芯（武汉）科技有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道999号武汉新能源研究院大楼G2栋2层2015-2019号(自贸区武汉片区)
代理机构 ：
武汉江楚智汇知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
邓寅杰
优先权 ：
CN202210187978.8
主分类号 ：
H01L27/15
IPC分类号 ：
H01L27/15 H01L33/00 H01L33/62
法律状态
2022-06-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 27/15
申请日 : 20220228
申请日 : 20220228
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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