柔性电子器件的制备方法
实质审查的生效
摘要
本申请提出一种柔性电子器件的制备方法，其包括形成预定形状的导电层(1)，并且，在所述导电层(1)的正反两面形成封装层(2)；刻蚀所述封装层(2)，使所述封装层(2)产生应力集中区域，将所述导电层(1)和所述封装层(2)一起转印至印章(8)，通过对所述封装层(2)的应力集中区域施加载荷，使部分所述封装层(2)发生剪切破坏而剥离，从而去除部分的所述封装层(2)，使所述封装层(2)形成与所述导电层(1)相同的反复弯曲盘绕的线状。
基本信息
专利标题 ：
柔性电子器件的制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114520080A
申请号 ：
CN202210127766.0
公开（公告）日 ：
2022-05-20
申请日 ：
2022-02-11
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
冯雪焦阳王鹏
申请人 ：
清华大学
申请人地址 ：
北京市海淀区清华园1号
代理机构 ：
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘新宇
优先权 ：
CN202210127766.0
主分类号 ：
H01B13/00
IPC分类号 ：
H01B13/00 H01Q1/08 H01Q1/38 G01L1/18 G01K7/22
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B13/00
制造导体或电缆制造的专用设备或方法
法律状态
2022-06-07 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01B 13/00
申请日 : 20220211
申请日 : 20220211
2022-05-20 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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