一种导电材料及其制备方法、电子器件
授权
摘要
本发明提供一种导电材料及其制备方法、电子器件，涉及新材料技术领域。本发明提供的导电材料包括：第一组分，所述第一组分包括熔点在室温以下的液态金属、包覆材料和第一溶剂，所述包覆材料包覆液态金属形成的液态金属液滴；第二组分，所述第二组分包括基础树脂和导电粉体；按比例称取所述第一组分和所述第二组分，将二者均匀混合得到所述导电材料。本发明的技术方案能够使导电线路具有较好的柔性。
基本信息
专利标题 ：
一种导电材料及其制备方法、电子器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112349447A
申请号 ：
CN201910722510.2
公开（公告）日 ：
2021-02-09
申请日 ：
2019-08-06
授权号 ：
CN112349447B
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
董仕晋
申请人 ：
北京梦之墨科技有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区北四环西路67号中关村国际创新大厦505
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201910722510.2
主分类号 ：
H01B1/22
IPC分类号 ：
H01B1/22 H01B1/24 H01B13/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B1/00
按导电材料特性区分的导体或导电物体；用作导体的材料选择
H01B1/20
分散在不导电的有机材料中的导电材料
H01B1/22
包含金属或合金的导电材料
法律状态
2022-04-12 ：
授权
2021-03-02 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01B 1/22
申请日 : 20190806
申请日 : 20190806
2021-02-09 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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