一种柔性电子器件中间层
授权
摘要
本实用新型提供了一种柔性电子器件中间层。所述柔性电子器件中间层包括：柔性电子器件、设置于所述柔性电子器件一侧或两侧的胶膜，以及任选地设置于所述胶膜外侧的离型膜。所述制备工艺包括如下步骤：将柔性电子器件卷料放卷；然后通过辊压的方法在柔性电子器件的一侧或两侧连续贴附封装膜，得到柔性电子器件中间层。本实用新型提供的柔性电子器件中间层能够对柔性电子器件起到保护作用，避免柔性电子器件在存储、运输以及封装过程中被划伤或受到紫外线、水、氧气等因素的影响，能够更容易地与玻璃等外壳材料复合，提高了下游产品的生产效率，可以不改变现有的封装设备、工艺和操作方法，便于推广应用。
基本信息
专利标题 ：
一种柔性电子器件中间层
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020224335.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-28
授权号 ：
CN211921402U
授权日 ：
2020-11-13
发明人 ：
陈坤宇
申请人 ：
深圳市光羿科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区新安街道上合社区33区大宝路83号美生慧谷科技园3.5.6栋美谷5栋一楼
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
巩克栋
优先权 ：
CN202020224335.2
主分类号 ：
C09J7/20
IPC分类号 ：
C09J7/20 C09J7/38 C09J133/12 C09J7/35 C09J123/08 C09J129/14
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J7/00
薄膜或薄片状的粘合剂
C09J7/20
以它们的载体为特征
法律状态
2020-11-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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