一种柔性电子器件中间层
授权
摘要
本实用新型涉及一种柔性电子器件中间层，所述柔性电子器件中间层包括依次层叠设置的第一胶膜层、柔性电子器件和第二胶膜层；所述柔性电子器件未与第一胶膜层和第二胶膜层接触的区域设置有第三胶膜层；所述第一胶膜层与第三胶膜层，和，所述第二胶膜层与第三胶膜层固定连接，固定连接的位置形成限位区，其余部分为非限位区；所述第一胶膜层和/或第二胶膜层与柔性电子器件不粘合或部分粘合。本实用新型所述柔性电子器件中间层避免了柔性电子器件与胶膜之间的相对移动，保护柔性电子器件，且阻隔水氧的进入，简化了生产工艺，降低了生产成本，所述柔性电子器件中间层包装简单，易保存且方便运输。
基本信息
专利标题 ：
一种柔性电子器件中间层
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122782306.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-15
授权号 ：
CN216213381U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
王巍舒
申请人 ：
光羿智能科技（苏州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市高新区永安路122号
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
潘登
优先权 ：
CN202122782306.5
主分类号 ：
H01L23/28
IPC分类号 ：
H01L23/28 B32B33/00 B32B3/08
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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