聚酰亚胺前体组合物和柔性电子器件的制造方法
实质审查的生效
摘要
公开一种聚酰亚胺前体组合物，其含有聚酰亚胺前体、具有P(＝O)OH结构或P(＝O)OR(式中，R是碳原子数为4以上的烷基)结构的磷化合物以及溶剂。使用该组合物，通过工业上简便的装置能够制造柔性电子器件。
基本信息
专利标题 ：
聚酰亚胺前体组合物和柔性电子器件的制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114423823A
申请号 ：
CN202080065533.1
公开（公告）日 ：
2022-04-29
申请日 ：
2020-09-18
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
深田拓人冈卓也酒井敏仁
申请人 ：
宇部兴产株式会社
申请人地址 ：
日本山口县
代理机构 ：
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 ：
崔立宇
优先权 ：
CN202080065533.1
主分类号 ：
C08L79/08
IPC分类号 ：
C08L79/08 C08K5/5317 C08K3/32 C08K5/521 C08K5/5313 C08G73/10 C08J5/18 H05K1/03
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08L
高分子化合物的组合物
C08L79/00
不包括在C08L61/00至C08L77/00组内的，由只在主链中形成含氮的，有或没有氧或碳键的反应得到的高分子化合物的组合物
C08L79/04
在主链中具有含氮杂环的缩聚物；聚酰肼；聚酰胺酸或类似的聚酰亚胺母体
C08L79/08
聚酰亚胺；聚酯-酰亚胺；聚酰胺-酰亚胺；聚酰胺酸或类似的聚酰亚胺母体
法律状态
2022-05-20 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C08L 79/08
申请日 : 20200918
申请日 : 20200918
2022-04-29 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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