本实用新型公开了一种新型透明柔性基底，涉及半导体技术领域，包括透明柔性基底本体，所述透明柔性基底本体的外部安装有安装块，且安装块与透明柔性基底本体之间设置有连接槽。本实用新型中，设置有透明柔性基底本体、安装块、散热片、滑盖、限定块、滑轨以及连接块，人工操作滑盖，滑盖通过滑轨进行移动操作，这样就方便进行散热片的安放以及取出工作，该安放、取出机构，使用方便，有利于对散热片进行回收或者更换工作，节约了资源，且还能够避免散热片出现脱落的情况，再人工操作散热片，散热片通过连接块进行下降操作，这样就方便完成散热片的安装工作，通过散热片就能够对透明柔性基底本体进行散热，避免高温对半导体内部的器件造成影响。