图案的制作方法和图案布局
授权
摘要
本申请提供了一种图案的制作方法和图案布局，该方法包括：在基底上形成预图案，预图案包括多个沿第一方向间隔排列的预结构，预结构包括环形结构、第一焊盘结构和第二焊盘结构，环形结构包括首尾依次连接的第一竖直部、第一水平部、第二竖直部和第二水平部，其中，第一水平部和第一焊盘结构接触，第二水平部和第二焊盘结构接触；对预图案进行刻蚀，去掉环形结构的第一部分和第二部分，使得预结构形成间隔结构，间隔结构包括互不相连的第一导线和第二导线，其中，第一导线包括第一焊盘结构、至少部分第一水平部以及至少部分第一竖直部，第二导线包括第二焊盘结构、至少部分第二水平部以及至少部分第二竖直部。
基本信息
专利标题 ：
图案的制作方法和图案布局
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112289771A
申请号 ：
CN202011312283.5
公开（公告）日 ：
2021-01-29
申请日 ：
2020-11-20
授权号 ：
CN112289771B
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
张钦福冯立伟童宇诚
申请人 ：
福建省晋华集成电路有限公司
申请人地址 ：
福建省泉州市晋江市集成电路科学园联华大道88号
代理机构 ：
北京康信知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
霍文娟
优先权 ：
CN202011312283.5
主分类号 ：
H01L23/498
IPC分类号 ：
H01L23/498 H01L21/48
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/498
引线位于绝缘衬底上的
法律状态
2022-04-19 ：
授权
2021-02-23 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/498
申请日 : 20201120
申请日 : 20201120
2021-01-29 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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