基底切割方法
公开
摘要
一种基底切割方法，包括：准备第一基底，在所述第一基底中，彼此间隔开的多个第一有源区域和围绕所述第一有源区域的第一非有源区域限定在平面中；在所述第一基底上形成粘合层，其中，所述粘合层设置在所述第一有源区域内；设置第二基底，在所述第二基底中，彼此间隔开的多个第二有源区域和围绕所述第二有源区域的第二非有源区域限定在所述平面中；以及使用激光束沿着所述第二基底的切割线切割所述第二基底，所述切割线对应于所述第二有源区域与所述第二非有源区域之间的边界。所述粘合层不与所述第二基底的所述切割线重叠。
基本信息
专利标题 ：
基底切割方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114453761A
申请号 ：
CN202111292341.7
公开（公告）日 ：
2022-05-10
申请日 ：
2021-11-03
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
陆瑾宇金茂显赵晟佑
申请人 ：
三星显示有限公司
申请人地址 ：
韩国京畿道龙仁市
代理机构 ：
北京钲霖知识产权代理有限公司
代理人 ：
李英艳
优先权 ：
CN202111292341.7
主分类号 ：
B23K26/38
IPC分类号 ：
B23K26/38 B23K26/60 H01L21/78 H01L51/56
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2022-05-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
