线路板的图案化结构
避免重复授权放弃专利权
摘要
一种线路板的图案化结构，包括一介电层、一第一导体图案以及一第二导体图案。介电层具有一表面、一第一凹刻图案以及一第二凹刻图案。第一凹刻图案与第二凹刻图案位于此表面。第一导体图案配置于第一凹刻图案内，而第二导体图案配置于第二凹刻图案内。第一导体图案的材质与第二导体图案的材质不同。第一导体图案的表面以及第二导体图案的表面皆与介电层的表面实质上切齐。
基本信息
专利标题 ：
线路板的图案化结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200820124877.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2008-07-03
授权号 ：
CN201243405Y
授权日 ：
2009-05-20
发明人 ：
余丞博黄瀚霈余丞宏
申请人 ：
欣兴电子股份有限公司
申请人地址 ：
台湾省桃园县桃园市
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
周长兴
优先权 ：
CN200820124877.1
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/09 H05K3/46
法律状态
2011-11-16 ：
避免重复授权放弃专利权
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101209118721
IPC(主分类) : H05K 1/02
专利号 : ZL2008201248771
申请日 : 20080703
授权公告日 : 20090520
放弃生效日 : 20080703
号牌文件序号 : 101209118721
IPC(主分类) : H05K 1/02
专利号 : ZL2008201248771
申请日 : 20080703
授权公告日 : 20090520
放弃生效日 : 20080703
2009-05-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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