电子装置用盖体、封装件、电子装置以及电子模块
实质审查的生效
摘要
是具有从第一面贯通第二面的贯通孔的电子装置用盖体。而且，在包括贯通孔的贯通轴的截面中，在面向贯通孔的内壁，具有纵长方向沿着贯通轴的多个长形粒子。
基本信息
专利标题 ：
电子装置用盖体、封装件、电子装置以及电子模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114451075A
申请号 ：
CN202080067036.5
公开（公告）日 ：
2022-05-06
申请日 ：
2020-09-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
山崎将
申请人 ：
京瓷株式会社
申请人地址 ：
日本京都府
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
樊建中
优先权 ：
CN202080067036.5
主分类号 ：
H05K5/03
IPC分类号 ：
H05K5/03 H05K5/02 H05K1/18
法律状态
2022-05-24 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 5/03
申请日 : 20200924
申请日 : 20200924
2022-05-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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