盖体、电子部件收纳用封装件以及电子装置
公开
摘要
盖体是电子部件收纳用封装件的盖体，具备：导体层，具有开口部，并且具有包围开口部地配置的第一部；以及电介质层，具有位于开口部内的第二部、位于导体层之上的第一电介质层和位于导体层之下的第二电介质层。
基本信息
专利标题 ：
盖体、电子部件收纳用封装件以及电子装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114631181A
申请号 ：
CN202080075898.2
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2020-10-26
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
白崎隆行
申请人 ：
京瓷株式会社
申请人地址 ：
日本京都府
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
樊建中
优先权 ：
CN202080075898.2
主分类号 ：
H01L23/552
IPC分类号 ：
H01L23/552 H01L23/06 H01L23/04
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/552
防辐射保护装置，例如光
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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