多连配线基板、电子部件收纳用封装件以及电子装置

授权

摘要

本发明提供一种多连配线基板，具备：第一主面和与第一主面相对的第二主面；第三主面，其设置在第一主面与第二主面之间，且设置有将供电子部件搭载的搭载部以及电子部件连接的连接导体；母基板，其排列有多个配线基板区域，具有以将多个配线基板区域包围的方式设置的余量区域，且在第一主面以及第二主面上沿着配线基板区域的边界、以及配线基板区域与余量区域的边界具有分割槽；贯通孔，其以跨越配线基板区域的边界、或配线基板区域与余量区域的边界的方式设置，且从第一主面贯穿至第二主面；以及外部连接导体，其在第二主面中设置在配线基板区域的各角部，在第三主面中的贯通孔的周围设置有辅助导体，辅助导体包括：设置在与连接导体连接的一侧的宽幅导体、以及设置在不与连接导体连接的一侧的窄幅导体，宽幅导体以跨越相邻的配线基板

基本信息

专利标题：

多连配线基板、电子部件收纳用封装件以及电子装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN110612780A

申请号：

CN201880030724.7

公开（公告）日：

2019-12-24

申请日：

2018-05-22

授权号：

CN110612780B

授权日：

2022-04-19

发明人：

鬼塚善友

申请人：

京瓷株式会社

申请人地址：

日本京都府

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司

代理人：

刘影娜

优先权：

CN201880030724.7

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02 H01L23/04 H01L23/12