柔性基板上的电子部件
公开
摘要
电子部件(1)连接到柔性基板(3)上的导电轨道(2)。将包含热塑性材料(TPM1)的组合物的连接层(4)设置在导电轨道(2)上。连接层(4)具有至少一个切口(5)，至少一个切口对准成与导电轨道(2)重叠。使用液态的热固性材料(TSM1)来填充切口(5)。将电子部件(1)设置在连接层(4)的顶部。通过施加热，将连接层(4)的温度升高至热塑性材料(TPM1)的软化温度以上。施加压力以形成机械连接。通过施加热(H)，将热固性材料(TSM1)的温度升高至其热固性温度以上，以使热固性材料(TSM1)固化并形成电连接(E)。
基本信息
专利标题 ：
柔性基板上的电子部件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114303445A
申请号 ：
CN202080060910.2
公开（公告）日 ：
2022-04-08
申请日 ：
2020-08-18
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
M·M·德科克何拉尔德斯·堤特斯·范赫克玉龙·弗兰西斯克斯·马里纳斯·施拉姆
申请人 ：
荷兰应用自然科学研究组织TNO
申请人地址 ：
荷兰海牙
代理机构 ：
北京派特恩知识产权代理有限公司
代理人 ：
尚玲
优先权 ：
CN202080060910.2
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/03 H05K1/18 H05K3/32 H05K3/34
法律状态
2022-04-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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