树脂多层基板、电子部件用封装件及光学部件用封装件
授权
摘要
本实用新型提供一种树脂多层基板、电子部件用封装件及光学部件用封装件，容易地制作具有腔、凸部的树脂多层基板。具备层叠了多个树脂层(1、2、3)的层叠体(4)，树脂层(1、2、3)的厚度部分地不同，具备厚度大的第1部分(1a、2a、3a)和厚度小于厚度大的第1部分(1a、2a、3a)的厚度小的第2部分(1b、2b、3b)，树脂层通过热塑性树脂制作。树脂层(1、2、3)也可以具备厚度变化的第3部分(1c、2c、3c)。将厚度小的第2部分(1b、2b、3b)重叠地配置并形成腔(5)。
基本信息
专利标题 ：
树脂多层基板、电子部件用封装件及光学部件用封装件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201990000600.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-01
授权号 ：
CN213662042U
授权日 ：
2021-07-09
发明人 ：
大坪喜人池田哲也
申请人 ：
株式会社村田制作所
申请人地址 ：
日本京都府
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
赵琳琳
优先权 ：
CN201990000600.4
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K3/46 H01L23/12 H05K1/18
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法律状态
2021-07-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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