电子部件包装体和电子部件的收纳方法
授权
摘要
提供一种收纳兼顾了低背化和强度的确保的电子部件的包装体、和将该电子部件收纳在包装体的方法。电子部件包装体包括电子部件、收纳部和密封部。上述电子部件具有主体，上述主体包括沿长度方向弯曲成凸状的第一主面和沿上述长度方向弯曲成凹状的第二主面，上述第一主面与上述第二主面之间的距离为50μm以下。上述收纳部设有多个凹部，上述凹部具有取出口，上述凹部以上述第一主面朝向上述取出口侧的状态收纳上述电子部件。上述密封部覆盖上述凹部的上述取出口。
基本信息
专利标题 ：
电子部件包装体和电子部件的收纳方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN108382727A
申请号 ：
CN201810100702.5
公开（公告）日 ：
2018-08-10
申请日 ：
2018-02-01
授权号 ：
CN108382727B
授权日 ：
2022-04-29
发明人 ：
须贺康友渡部正刚
申请人 ：
太阳诱电株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京尚诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
龙淳
优先权 ：
CN201810100702.5
主分类号 ：
B65D75/36
IPC分类号 ：
B65D75/36 B65D85/42
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
B65D75/00
包括有物件或材料的包装件，前二者部分地或全部地被封入由挠性薄片材料做成的条带、薄片、坯件、管子或带条里，例如封入折叠的包裹材料中
B65D75/28
全部封入组合的包裹料中的物件或物料，即封入由两块或多块薄片或坯料结合或互相连接成的包裹料中
B65D75/30
封闭在两个相对的，其边缘例如用压敏黏合剂、卷边、热封、或焊接方法连接的薄片或坯料之间的物件或物料
B65D75/32
一块或两块薄片或坯料凹下以容纳装入物
B65D75/36
一块薄片或坯料凹下而另一块由比较坚韧的平板材料构成，如泡罩包装件
法律状态
2022-04-29 ：
授权
2020-02-21 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B65D 75/36
申请日 : 20180201
申请日 : 20180201
2018-08-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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