电子部件用胶带及电子部件的加工方法
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摘要
提供即使对于具有高度大的凸块的半导体晶片亦可充分进行追随，并且可防止在半导体晶片磨削面产生凹痕的电子部件用胶带及电子部件的加工方法。基于本发明的电子部件用胶带(1)具有至少1层树脂层(3)，关于树脂层(3)，储能模量在60℃～80℃的任意温度条件下为10000～200000Pa，熔体流动速率为10～200g/10min。
基本信息
专利标题 ：
电子部件用胶带及电子部件的加工方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112055736A
申请号 ：
CN202080002306.4
公开（公告）日 ：
2020-12-08
申请日 ：
2020-03-24
授权号 ：
CN112055736B
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
大仓雅人
申请人 ：
古河电气工业株式会社
申请人地址 ：
日本国东京都
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
吴克鹏
优先权 ：
CN202080002306.4
主分类号 ：
C09J201/00
IPC分类号 ：
C09J201/00 H01L21/304 H01L21/683 H01L21/301 C09J7/24 C09J7/25 C09J7/35
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IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J201/00
基于未指明的高分子化合物的黏合剂
法律状态
2022-05-27 ：
授权
2020-12-25 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C09J 201/00
申请日 : 20200324
申请日 : 20200324
2020-12-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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