电子部件包装用盖带、包装体和包装体用套组
实质审查的生效
摘要
本发明提供一种电子部件包装用盖带，其特征在于，其具有：基材层；热封层，其配置于上述基材层的一个面侧；以及中间层，其配置于上述基材层与上述热封层之间，所述电子部件包装用盖带的基于JIS K 7374的透射像鲜映度在宽度0.5mm的光梳的条件下为30％以上。
基本信息
专利标题 ：
电子部件包装用盖带、包装体和包装体用套组
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114502482A
申请号 ：
CN202080070997.1
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2020-10-09
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
村田鲇郎远藤聪之三原贵志富永信之
申请人 ：
大日本印刷株式会社
申请人地址 ：
日本国东京都
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
张毅群
优先权 ：
CN202080070997.1
主分类号 ：
B65D73/02
IPC分类号 ：
B65D73/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
B65D73/00
包含固定在纸板、薄片或带条上的物件的包装件
B65D73/02
固定到带条上的物件，如小型电气元件
法律状态
2022-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B65D 73/02
申请日 : 20201009
申请日 : 20201009
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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