盖体、电子部件收容用封装件以及电子装置
实质审查的生效
摘要
盖体具备：基体，包含有铁及镍的合金；第一膜，位于基体的下表面且包含有镍；以及第二膜，位于第一膜的下表面且包含有铜。通过第一膜减少在盖体的焊接时第二膜的Cu侵入基体的晶界的状况。因此，在基体产生裂缝的情况得以减少，能够构成气密性高的封装件。
基本信息
专利标题 ：
盖体、电子部件收容用封装件以及电子装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114430859A
申请号 ：
CN202080066700.4
公开（公告）日 ：
2022-05-03
申请日 ：
2020-09-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
木村贵幸增田久树田中裕子大山隆行上村吉弘三浦浩之
申请人 ：
京瓷株式会社
申请人地址 ：
日本京都府
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
樊建中
优先权 ：
CN202080066700.4
主分类号 ：
H01L23/04
IPC分类号 ：
H01L23/04 H01L23/06 H01L23/10
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/04
按外形区分的
法律状态
2022-05-20 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/04
申请日 : 20200930
申请日 : 20200930
2022-05-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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