气体密封用盖子、气体密封用盖子的制造方法、和电子部件收容用封装件

气体密封用盖子、气体密封用盖子的制造方法、和电子部件收容...

专利权的终止

摘要

可以得到抑制电子部件(20)的特性劣化，降低材料成本，并且可以使用不含Pb的钎焊料，而且，能够抑制气密性降低的气体密封用盖子(1)。此一气体密封用盖子具有低热膨胀层(2)、在低热膨胀层的表面上形成的、含有扩散促进料的以Ni为主要成分的Ni－Co合金层(3)、在Ni－Co合金层的表面上形成的Ni层(4)、以及在Ni层的表面上的电子部件收容体(10)被接合的区域上形成的以Sn为主要成分的钎焊料层(5)。Ni层具有在大约235℃(第一温度)下抑制Ni－Co合金层扩散到钎焊料层、并且钎焊料层在大约300℃～320℃(第二温度)下与电子部件收容体进行接合之际Ni－Co合金层经由Ni层扩散到钎焊料层的功能。

基本信息

专利标题：

气体密封用盖子、气体密封用盖子的制造方法、和电子部件收容用封装件

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1842912A

申请号：

CN200580000758.4

公开（公告）日：

2006-10-04

申请日：

2005-09-26

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

山本雅春高野健二平纯司

申请人：

株式会社新王材料

申请人地址：

日本大阪

代理机构：

北京纪凯知识产权代理有限公司

代理人：

龙淳

优先权：

CN200580000758.4

主分类号：

H01L23/02

IPC分类号：

H01L23/02