树脂密封型电子部件及其制造方法
公开
摘要
本发明提供一种树脂密封型电子部件及其制造方法，该树脂密封型电子部件能够利用包含由模制树脂构成的密封构件的树脂壳体对电子部件主体进行密封，且能够抑制因熔融的模制树脂而使电子部件主体产生变形、损伤等。解决方法是在扭矩传感器(1)中利用树脂壳体(3)来密封检测部(2)。树脂壳体(3)具备：隔着收纳检测部(2)的收纳空间(30)沿径向排列的第一树脂构件(4)和第二树脂构件(5)；以及以覆盖第一树脂构件(4)和第二树脂构件(5)各自的至少一部分的方式成型的由模制树脂构成的密封构件(6)。第一树脂构件(4)的一部分和第二树脂构件(5)的一部分沿轴向排列，形成抑制模制树脂进入收纳空间(30)中的抑制结构。
基本信息
专利标题 ：
树脂密封型电子部件及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114434730A
申请号 ：
CN202111288885.6
公开（公告）日 ：
2022-05-06
申请日 ：
2021-11-02
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
金一铭藤森亮利
申请人 ：
日立金属株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京银龙知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈彦
优先权 ：
CN202111288885.6
主分类号 ：
B29C45/14
IPC分类号 ：
B29C45/14 G01L3/10
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C45/00
注射成型，即迫使所需成型材料容量通过注口进入闭合的模型；所用的设备
B29C45/14
插入预成型件或层，如在插入件周围注射成型或用于涂覆制品
法律状态
2022-05-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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