光湿固化性树脂组合物、电子部件用粘接剂、电子部件的制造方...
公开
摘要
本发明的光湿固化性树脂组合物包含自由基聚合性化合物和湿固化性聚氨酯树脂及光聚合引发剂，上述湿固化性聚氨酯树脂包含具有聚酯骨架的湿固化性聚氨酯树脂，对通过照射1000mJ/cm2的紫外线而光固化了的状态的固化物，作用0.04MPa的负荷时，施加负荷前后的厚度变化率为50％以下。
基本信息
专利标题 ：
光湿固化性树脂组合物、电子部件用粘接剂、电子部件的制造方法及固化体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114423834A
申请号 ：
CN202180005424.5
公开（公告）日 ：
2022-04-29
申请日 ：
2021-02-03
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
富田典希结城彰木田拓身玉川智一徐坤
申请人 ：
积水化学工业株式会社
申请人地址 ：
日本大阪府
代理机构 ：
北京市中咨律师事务所
代理人 ：
王磊
优先权 ：
CN202180005424.5
主分类号 ：
C09J4/02
IPC分类号 ：
C09J4/02 C09J4/06 C09J11/04 C09J11/06
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J4/00
基于至少具有1个可聚合的碳-碳不饱和键的非高分子有机化合物的黏合剂
C09J4/02
丙烯酰基单体
法律状态
2022-04-29 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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