电子器件用光固化性树脂组合物
公开
摘要
本发明的目的在于提供低释气性和固化后的耐热性优异、且固化后具有低介电常数的电子器件用光固化性树脂组合物。本发明的电子器件用光固化性树脂组合物含有固化性树脂和聚合引发剂，上述固化性树脂包含单官能自由基聚合性化合物和多官能自由基聚合性化合物，上述单官能自由基聚合性化合物包含选自具有金刚烷基骨架的单官能自由基聚合性化合物和具有经氟取代的烃基的单官能自由基聚合性化合物中的至少1种，所述电子器件用光固化性树脂组合物在25℃、100kHz的条件下测定的固化物的介电常数为3.5以下。
基本信息
专利标题 ：
电子器件用光固化性树脂组合物
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114585658A
申请号 ：
CN202080073467.2
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2020-10-20
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
增井良平山本拓也笹野美香下岛健
申请人 ：
积水化学工业株式会社
申请人地址 ：
日本大阪府
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
王永红
优先权 ：
CN202080073467.2
主分类号 ：
C08F220/18
IPC分类号 ：
C08F220/18 C08F220/24 C08F222/14 C08F2/48 C09D4/02 H01B3/44
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08F
仅用碳-碳不饱和键反应得到的高分子化合物
C08F220/00
具有1个或更多不饱和脂族基化合物的共聚物，每个不饱和脂族基只有1个碳-碳双键，并且只有1个是仅以羧基或它的盐、酐、酯、酰胺、酰亚胺或腈为终端
C08F220/02
具有少于10个碳原子的一元羧酸；它的衍生物
C08F220/10
酯
C08F220/12
一元醇或酚的
C08F220/16
含两个或更多碳原子酚或醇的
C08F220/18
与丙烯酸或甲基丙烯酸
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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