固化促进剂、固化性树脂组合物及电子器件装置
专利权的终止
摘要
本发明是提供一种具有优良流动性、耐回焊裂缝性、可体现高温放置特性且在吸湿时也具有优良固化性的固化促进剂、固化性树脂组合物、以及具有用该组合物封装的元件的电子器件装置。本发明中，使用含有下式(I)所示化合物的固化促进剂调制固化性树脂组合物。(式中，R1各自独立地选自氢原子及碳原子数1～18的取代或未取代的烃基，2个以上的R1可结合而形成环状结构，R2及R3各自独立地选自氢原子、羟基、及碳原子数1～18的取代或未取代的有机基，2个以上的R2或R3可结合而形成环状结构，YH是具有1个以上可释放的质子(H+)的碳原子数0～18的有机基，可与1个以上的R2相互结合而形成环状结构，m为1～4的整数，p为0以上的数)。
基本信息
专利标题 ：
固化促进剂、固化性树脂组合物及电子器件装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101133097A
申请号 ：
CN200680003219.0
公开（公告）日 ：
2008-02-27
申请日 ：
2006-01-23
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
中村真也
申请人 ：
日立化成工业株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
汪惠民
优先权 ：
CN200680003219.0
主分类号 ：
C08G59/68
IPC分类号 ：
C08G59/68 H01L23/31 H01L23/29
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08G
用碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
C08G59/00
每个分子含有1个以上环氧基的缩聚物；环氧缩聚物与单官能团低分子量化合物反应得到的高分子；每个分子含有1个以上环氧基的化合物使用与该环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
C08G59/18
每个分子含有1个以上环氧基的化合物，使用与环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
C08G59/68
以使用的催化剂为特征
法律状态
2021-01-01 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : C08G 59/68
申请日 : 20060123
授权公告日 : 20111109
终止日期 : 20200123
申请日 : 20060123
授权公告日 : 20111109
终止日期 : 20200123
2011-11-09 ：
授权
2008-04-23 ：
实质审查的生效
2008-02-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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