热固性树脂组合物、热固性树脂片材、电子部件及电子装置
实质审查的生效
摘要
本发明提供可在适于高频率化的有机材料中使用的、在低介质损耗角正切、耐热性、挠性、易加工性方面优异的热固性树脂组合物、热固性树脂片材、电子部件、电子装置。本发明为含有下述(A1)～(C)的热固性树脂组合物。(A1)聚酰亚胺树脂：含有式(8)及/或式(9)的二胺残基的聚酰亚胺树脂。(式(8)中，a、b、c及d为满足a+b＝6～17、c+d＝8～19的1以上的整数，虚线部是指碳‑碳单键或碳‑碳双键。)(式(9)中，e、f、g及h为满足e+f＝5～16、g+h＝8～19的1以上的整数，虚线部是指碳‑碳单键或碳‑碳双键。)(B)亚苯基醚树脂：数均分子量为500以上且5000以下、并且在分子链末端含有选自由酚式羟基、丙烯酸系基团、乙烯基、及环氧基组成的组中的至少1个交联性官能团的亚苯基醚树脂。(C)马来酰亚胺树脂：马来酰亚胺树脂。
基本信息
专利标题 ：
热固性树脂组合物、热固性树脂片材、电子部件及电子装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114450351A
申请号 ：
CN202080067497.2
公开（公告）日 ：
2022-05-06
申请日 ：
2020-09-25
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
小笠原央嶋田彰松村和行酒部庸平荒木齐寿庆将也
申请人 ：
东丽株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京市金杜律师事务所
代理人 ：
杨宏军
优先权 ：
CN202080067497.2
主分类号 ：
C08L79/08
IPC分类号 ：
C08L79/08 C08L71/12 C08L63/02 C08K5/3492 C08K5/3445 C08K5/14 C08K5/372 C08K5/1515 C08K5/5425 H01L23/29
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08L
高分子化合物的组合物
C08L79/00
不包括在C08L61/00至C08L77/00组内的，由只在主链中形成含氮的，有或没有氧或碳键的反应得到的高分子化合物的组合物
C08L79/04
在主链中具有含氮杂环的缩聚物；聚酰肼；聚酰胺酸或类似的聚酰亚胺母体
C08L79/08
聚酰亚胺；聚酯-酰亚胺；聚酰胺-酰亚胺；聚酰胺酸或类似的聚酰亚胺母体
法律状态
2022-05-24 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C08L 79/08
申请日 : 20200925
申请日 : 20200925
2022-05-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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