树脂组合物、固化物、片材状层叠材料、树脂片材、印刷配线板...
公开
摘要
本发明本发明涉及树脂组合物。本发明的课题是提供可获得低粗糙度且导体密合性良好的固化物的新型的树脂组合物、以及使用该树脂组合物得到的固化物、片材状层叠材料、树脂片材、印刷配线板和半导体装置。本发明是树脂组合物，其包含（A）具有1000以上的重均分子量（Mw）、且具有350g/eq.以上的环氧当量的萘酚芳烷基型环氧树脂和（B）固化剂，（B）固化剂包含（B‑1）活性酯系固化剂。
基本信息
专利标题 ：
树脂组合物、固化物、片材状层叠材料、树脂片材、印刷配线板和半导体装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114316513A
申请号 ：
CN202111151934.1
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2021-09-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
川合贤司
申请人 ：
味之素株式会社
申请人地址 ：
日本东京都中央区京桥一丁目15-1
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
鲁炜
优先权 ：
CN202111151934.1
主分类号 ：
C08L63/00
IPC分类号 ：
C08L63/00 C08L71/12 C08K9/06 C08K7/10 C08J5/18 C08G59/40 B32B27/38 B32B27/06 H05K1/03
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08L
高分子化合物的组合物
C08L63/00
环氧树脂的组合物；环氧树脂衍生物的组合物
法律状态
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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