树脂组合物、树脂片材、多层印刷线路板以及半导体装置
授权
摘要
提供用于多层印刷线路板时涂膜性及耐热性优异，镀敷密合性及显影性优异的树脂组合物、带支承体的树脂片材、使用了它们的多层印刷线路板、半导体装置。树脂组合物含有下述式(1)所示的联苯芳烷基型环氧树脂(A)、光固化引发剂(B)、下述式(2)所示的化合物(C)及除该(C)成分以外的具有烯属不饱和基的化合物(D)。
基本信息
专利标题 ：
树脂组合物、树脂片材、多层印刷线路板以及半导体装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN109415491A
申请号 ：
CN201780040875.6
公开（公告）日 ：
2019-03-01
申请日 ：
2017-05-12
授权号 ：
CN109415491B
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
喜多村慎也铃木卓也四家诚司
申请人 ：
三菱瓦斯化学株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘新宇
优先权 ：
CN201780040875.6
主分类号 ：
C08G59/32
IPC分类号 ：
C08G59/32 H05K1/03
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08G
用碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
C08G59/00
每个分子含有1个以上环氧基的缩聚物；环氧缩聚物与单官能团低分子量化合物反应得到的高分子；每个分子含有1个以上环氧基的化合物使用与该环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
C08G59/18
每个分子含有1个以上环氧基的化合物，使用与环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
C08G59/20
以使用的环氧化合物为特征
C08G59/32
含有3个或更多环氧基的环氧化合物
法律状态
2022-05-03 ：
授权
2019-03-26 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C08G 59/32
申请日 : 20170512
申请日 : 20170512
2019-03-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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