树脂组合物、层叠板及多层印刷线路板
授权
摘要
本发明涉及一种树脂组合物，其含有(A)具有饱和或不饱和2价烃基的马来酰亚胺化合物、和热塑性树脂。
基本信息
专利标题 ：
树脂组合物、层叠板及多层印刷线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN109476923A
申请号 ：
CN201780044507.9
公开（公告）日 ：
2019-03-15
申请日 ：
2017-07-18
授权号 ：
CN109476923B
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
谷川隆雄入野哲朗垣谷稔森田高示
申请人 ：
日立化成株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
葛凡
优先权 ：
CN201780044507.9
主分类号 ：
C08L101/00
IPC分类号 ：
C08L101/00 B32B15/08 B32B27/34 C08K5/3415 C08L35/00 H05K1/03
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08L
高分子化合物的组合物
C08L101/00
未指明的高分子化合物的组合物
法律状态
2022-04-05 ：
授权
2022-03-22 ：
著录事项变更
IPC(主分类) : C08L 101/00
变更事项 : 申请人
变更前 : 日立化成株式会社
变更后 : 昭和电工材料株式会社
变更事项 : 地址
变更前 : 日本东京都
变更后 : 日本东京都
变更事项 : 申请人
变更前 : 日立化成株式会社
变更后 : 昭和电工材料株式会社
变更事项 : 地址
变更前 : 日本东京都
变更后 : 日本东京都
2019-04-09 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C08L 101/00
申请日 : 20170718
申请日 : 20170718
2019-03-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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