热固性树脂组合物和包含其固化物的电气电子部件
公开
摘要
提供固化物具有阻燃性，并且能够长期保持良好的流动性的热固性树脂组合物。一种热固性树脂组合物，是包含(A)不饱和聚酯树脂、(B)烯属不饱和化合物、(C)玻璃纤维、和(D)无机填充材料的热固性树脂组合物，上述(D)满足下述条件。(1)(D)无机填充材料为氢氧化铝粒子。(2)0.2≤Ct×(Da/Db)≤2.0(Ct：热固性树脂组合物中的(D)无机填充材料含有率(质量比)，Da：通过BET法而测定的(D)无机填充材料的比表面积(m2/g)，Db：由中值粒径算出的(D)无机填充材料的理想比表面积(m2/g))。
基本信息
专利标题 ：
热固性树脂组合物和包含其固化物的电气电子部件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114616261A
申请号 ：
CN202080064608.4
公开（公告）日 ：
2022-06-10
申请日 ：
2020-06-25
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
原田祐辅
申请人 ：
昭和电工株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京市中咨律师事务所
代理人 ：
曾祯
优先权 ：
CN202080064608.4
主分类号 ：
C08F283/01
IPC分类号 ：
C08F283/01 C08F212/08 C08K7/14 C08K3/22
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08F
仅用碳-碳不饱和键反应得到的高分子化合物
C08F283/00
由单体接到C08G小类所包括的聚合物上聚合而得到的高分子化合物
C08F283/01
接到不饱和聚酯上
法律状态
2022-06-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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