热固性树脂及使用该树脂制备的半固化片和层压材料
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
包括特定的聚(对-羟基苯乙烯)衍生物树脂和自由基聚合反应引发剂的热固性树脂组合物，如果需要，其中还可包括一种环氧改性聚丁二烯，它可提供介电常数低，信号滞后时间较短、耐热性和阻燃性好的半固化片和层压材料，因此适于生产多层印刷电路板。
基本信息
专利标题 ：
热固性树脂及使用该树脂制备的半固化片和层压材料
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN87100741A
申请号 ：
CN87100741.X
公开（公告）日 ：
1987-12-16
申请日 ：
1987-02-19
授权号 ：
CN1007676B
授权日 ：
1990-04-18
发明人 ：
片桐纯一永井晃俵敬子高桥昭雄和岛元世奈良原俊和平贺良
申请人 ：
株式会社日立制作所
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利代理部
代理人 ：
任宗华
优先权 ：
CN87100741.X
主分类号 ：
H01K1/03
IPC分类号 ：
H01K1/03 B32B27/04 C08L25/00
法律状态
2003-04-16 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
2002-03-20 ：
其他有关事项
1991-01-02 ：
授权
1990-04-18 ：
审定
1988-01-06 ：
实质审查请求
1987-12-16 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN1007676B.PDF
PDF下载
2、
CN87100741A.PDF
PDF下载
