含羧基的聚氨酯和使用其的热固性树脂组合物
专利权的终止
摘要
本发明涉及含羧基的聚氨酯，其通过使(a)聚异氰酸酯化合物、(b)分子量为300～50,000的聚碳酸酯二醇、(c)具有羧基的二羟基化合物和必要时(d)单羟基化合物反应来获得；使用该含羧基的聚氨酯的热固性组合物，和使用该热固性组合物的用于形成膜的膏料。本发明的热固性组合物具有优异的基质粘合力、低翘曲、抗镀性和抗焊热性。
基本信息
专利标题 ：
含羧基的聚氨酯和使用其的热固性树脂组合物
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101133096A
申请号 ：
CN200680007163.6
公开（公告）日 ：
2008-02-27
申请日 ：
2006-03-03
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
内田博木村和弥坂田优子
申请人 ：
昭和电工株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京市中咨律师事务所
代理人 ：
林柏楠
优先权 ：
CN200680007163.6
主分类号 ：
C08G18/44
IPC分类号 ：
C08G18/44 C08G18/66 C08G18/28 G03F7/035
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08G
用碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
C08G18/00
异氰酸酯类或异硫氰酸酯类的聚合产物
C08G18/06
与具有活性氢的化合物
C08G18/28
以使用含有活性氢的化合物为特征
C08G18/40
高分子量化合物
C08G18/42
在主链中具有羧基或碳酸酯基的缩聚物
C08G18/44
聚碳酸酯
法律状态
2022-02-22 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : C08G 18/44
申请日 : 20060303
授权公告日 : 20101124
终止日期 : 20210303
申请日 : 20060303
授权公告日 : 20101124
终止日期 : 20210303
2010-11-24 ：
授权
2008-04-23 ：
实质审查的生效
2008-02-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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